Appleサプライヤーは2025年に2nmチップの生産を開始することを期待しており、それは一種の大したことです

Apr 23 2022
チップ製造に関しては、小さい方が良いです。Intel、Samsung、およびTSMCは、チップノードのサイズを縮小し、トランジスタ密度を高めて、より高速でより効率的なプロセッサを実現するために、果てしない競争に挑んでいます。

チップ製造に関しては、小さい方が良いです。Intel、Samsung、およびTSMCは、チップノードのサイズを縮小し、トランジスタ密度を高めて、より高速でより効率的なプロセッサを実現するために、果てしない競争に挑んでいます。現在、TSMCの顧客は、最新の画期的な製品を最初に味わうために並んでいます。

世界最大のチップメーカーであり、アップルの大手サプライヤーである台湾積体電路(TSMC)は、2025年後半から2ナノメートル(N2)技術の大量生産を開始する際に、プロセスを大幅に強化する予定です。 iPhoneとMacBookは5nmプロセッサを使用しており、3nmは今年後半に予定されています。Appleが新しいテクノロジーを最初に使用するのは当然のことですが、同社にはおなじみの敵であるIntelが加わると伝えられています。

トムス・ハードウェアは、「ファブ20(新中)でのTSMCのN2拡張スケジュールについても、より明確になっています」と、チャイナ・ルネッサンス証券のアナリスト、SzeHoNgはクライアント向けのメモに書いています。「ツールの導入は、会社の計画に基づいて、2024E後半のIntelによるリスク生産に先立って2022年末までに開始される予定です(クライアントPC Lunar Lakeのグラフィック「タイル」、CPUの「タイル」はIntelの18Aを使用して製造されています)アップルは専用の容量サポートのアンカー顧客です。」

独自のチップ製造ファブを持っているIntelがなぜ供給を競合他社に頼るのか不思議に思うかもしれません。DigiTimesUDNのレポートによると、Intelは、同社のグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)やその他のSoCで使用するTSMCの2nmノードを早期に採用する予定です。Intelの新しいArcGPUは、市場のリーダーであるNvidiaとAMDを引き継ぐために、TSMCの3nmおよび2nmプロセスノードを使用すると報告されています。

As for Apple, the Cupertino giant has been TSMC’s largest customer by revenue for the last decade, using the foundry for the processors used within its phones, tablets, and M1-powered laptops. The latest chips use a 5nm processor, so there will presumably be interim releases before the N2 chips are delivered in early 2016. In fact, TSMC’s 3nm chips arrive later this year, and will likely power the iPhone 14 when the phone is announced in the fall.

For its part, Intel believes it can get back on track after falling far behind competitors. The company’s CEO, Pat Gelsinger, stated last year that Intel would be returning to product leadership in 2025. He outlined releases for the upcoming years, placing the release of a 2nm (20A) node in 2024. The following release, 18A (codename Lunar Lake), will reportedly use TSMC’s 2N for graphics tiles and is said to be ahead of schedule.

A 2nm chip could also arrive soon thanks to IBM; the company unveiled a new 2nm chip with nanosheet technology last year—a technology that packs 50 billion transistors in a chip the “size of a fingernail.” IBM says its 2nm process will roll out to partner foundries—Samsung and Intel among those—in late 2024, potentially giving Intel a rare head start over TSMC.

Apple and Intel aren’t the only ones tapping TSMC for its advanced 5nm N5 chips. As Tom’s Hardware notes, MediaTek already announced two 5G smartphone chips—Dimensity 8100 and Dimensity 8000—using TSMC technology, and Nvidia is poised to use the 4N process for its Hopper data center GPU and potentially the upcoming Ada Lovelace (RTX 40-series) consumer graphics cards.

TSMCは、N2チップがもたらす可能性のあるパフォーマンスと効率の向上をいじめていません。ただし、今後の3nmプロセスでは、パフォーマンスが15%向上し、電力が30%削減されると言われているため、次のテクノロジーでも同様のアップグレードが見られます。

© Copyright 2021 - 2022 | hachiwiki.com | All Rights Reserved